作為L(zhǎng)ED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)升級(jí)品，Mini/Micro LED的任何技術(shù)研發(fā)、量產(chǎn)以及投資的動(dòng)作無不在業(yè)界引發(fā)一致關(guān)注。
作為Mini/Micro LED領(lǐng)域最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，LED自發(fā)光顯示微縮化的核心就在于Mini/Micro LED芯片。Mini/Micro LED芯片的研發(fā)進(jìn)展如何毫無疑問是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈最為關(guān)心的問題。
迷你光電作為國(guó)內(nèi)LED顯示芯片領(lǐng)域的佼佼者，在Mini/Micro LED領(lǐng)域布局良久。
早在2017年迷你光電就成立了未來顯示研究院，主要研究MiniLED顯屏和MiniLED背光、MicroLED顯示。
在Mini/Micro市場(chǎng)，迷你光電的策略是戰(zhàn)略投入從而實(shí)現(xiàn)彎道超車。
事實(shí)上，迷你光電在Mini/Micro 芯片領(lǐng)域的進(jìn)展也可謂成果喜人。在今日下午舉行的高工LED在線直播中，迷你光電未來顯示研究院院長(zhǎng)柯志杰介紹了迷你光電Mini/Micro 芯片目前技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品布局的進(jìn)展情況。
“本質(zhì)上講，限制Mini應(yīng)用發(fā)展的主要還是成本。”柯志杰開門見山的指出，成本的降低主要靠技術(shù)的進(jìn)步，包括固晶、轉(zhuǎn)移、基板、良率……。
柯志杰表示，從芯片來講，要用更小的尺寸去降低成本。
迷你光電正在開發(fā)的0204產(chǎn)品，介于Mini和Micro之間，希望為客戶帶來成本優(yōu)勢(shì)。
需求激增離不開成本的降低，更取決于技術(shù)的突破。
柯志杰認(rèn)為，隨著芯片尺寸的縮小，半導(dǎo)體封裝技術(shù)會(huì)應(yīng)用在LED上。“是否能夠形成技術(shù)突破，是值得拭目以待的。“
由于Mini LED需求正處于放量的前期，大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間主要取決于下游市場(chǎng)需求量激增情況。
“產(chǎn)品的形態(tài)決定技術(shù)路線，而不是由參數(shù)決定的。”柯志杰認(rèn)為，首先要思考怎么樣讓消費(fèi)者買單，然后驅(qū)動(dòng)技術(shù)的突破，消費(fèi)者心理決定了產(chǎn)品形態(tài)。
如何來評(píng)判Mini LED產(chǎn)業(yè)是否成熟，柯志杰給出了四個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：
1.供給充足。
2.工藝成熟。
3.材料設(shè)備制約度低。
4.適合大批量生產(chǎn)。
巨量轉(zhuǎn)移是Micro LED最為關(guān)鍵的技術(shù)難題。
“不同尺寸的基板應(yīng)用可能會(huì)對(duì)應(yīng)不同的最 佳轉(zhuǎn)移方案。”柯志杰認(rèn)為，類似流體、電磁等技術(shù)方案由于設(shè)備的不成熟性，發(fā)展相對(duì)較慢，而stamp和激光由于已有產(chǎn)業(yè)技術(shù)的成熟度較高，相對(duì)發(fā)展較快。
據(jù)柯志杰介紹，目前迷你光電在Mini/MicroLED的外延技術(shù)、芯片制程、芯片測(cè)試和巨量轉(zhuǎn)移等領(lǐng)域擁有相關(guān)專利布局80余項(xiàng)。
早在2018年7月，迷你光電就推出Mini 0408產(chǎn)品，2018年12月迷你光電推出了Mini 0406產(chǎn)品和Micro 20*35芯片。
在回復(fù)參與直播的觀眾提問時(shí)，柯志杰表示，技術(shù)是市場(chǎng)決定的，可以支持終端產(chǎn)品形態(tài)的技術(shù)，才是可以應(yīng)用的技術(shù)，用戶接受的產(chǎn)品形態(tài)才是應(yīng)用的技術(shù)方向。
對(duì)于業(yè)界最為關(guān)心的Mini的成本問題， 柯志杰稱，目前藍(lán)綠芯片良率比較高，問題出在紅光芯片。“提良率有兩個(gè)問題，一個(gè)是時(shí)間問題，另外就是設(shè)備和材料投入。”
柯志杰認(rèn)為，Mini LED的成本平衡兩到三年就可以做得到。
