近年來，隨著小間距led顯示屏市場發(fā)展火爆，led顯示屏廠家研發(fā)出新的封裝模式，Mini LED、COB和Micro LED，這些新的封裝方式在顯示性能和穩(wěn)定性等方面更優(yōu)于傳統(tǒng)的SMD封裝。那么COB小間距led顯示屏的優(yōu)缺點及發(fā)展瓶頸是什么呢？下面由迷你光電led顯示屏廠家簡要介紹。
COB封裝顯示模塊示意圖
COB封裝是一種集成封裝LED顯示模塊，模組的表面是LED燈珠，即像素點。底部為IC驅(qū)動元件，然后這些COB顯示模塊拼接成不同尺寸的led顯示屏。
COB沒有單個燈體的直徑，比傳統(tǒng)SMD封裝的芯片尺寸更小。因此，可以封裝更小間距的小間距led顯示屏，其間距可以做到1.0mm以下的產(chǎn)品。而傳統(tǒng)SMD封裝只能做到1.25mm。
在技術(shù)上，與SMD相比，COB沒有支架這一構(gòu)成要素，因此，可以減少一定的成本并簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實現(xiàn)高密度封裝。而且COB是直接鑲嵌于PCB板上的，因此不會像傳統(tǒng)SMD一樣，焊接在PCB板上，燈珠容易被撞掉，而且虛焊率和死燈率較高。COB因為不用焊接，可以減少焊接成本，而且其穩(wěn)定性更高，燈珠不容易被撞掉，死燈和虛焊率也較低。
COB小間距led顯示屏可以根據(jù)客戶需求，選擇不同厚度的PCB板，其厚度為0.4-1.2mm。比傳統(tǒng)SMD封裝模組重量更輕，厚度更薄，可以降低安裝結(jié)構(gòu)、運輸和工程成本。適用于許多超薄led顯示屏的應(yīng)用領(lǐng)域，或是掛墻顯示等。
其封裝方式是將LED芯片直接封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后使用環(huán)氧樹脂膠裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。其視角可以達到175-180度，而且擁有更好的光學(xué)漫散色渾光效果。
由于COB是把燈珠封裝在PCB板上，可以通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度有嚴格的工藝要求，再加上沉金工藝，可以大大降低光衰減。在一定程度上可以延長led顯示屏的使用壽命，其死燈率也大大降低。
模組表面雖然沒有面罩，但有布或水可以清潔表面的灰塵。再加上三重防護技術(shù)處理，使得COB小間距led顯示屏具有防水、防塵、防潮、防腐、防氧化、防紫外線和防靜電等效果。可以在零下30度到零上80度的環(huán)境中使用，且滿足全天侯工作條件。
COB由于采用的是膠裝，一旦有死燈或虛焊等現(xiàn)象，要把表面的膠裝處理掉，然后才能更換燈珠，其維修比較復(fù)雜，成本較高。而且封裝一次性通過率不高，對比度較低，顯示的色彩均勻性也不如采用分光分色的SMD封裝后的led顯示屏。
現(xiàn)有的COB封裝大部分仍采用正裝芯片，需要焊線工藝和固晶。而焊線環(huán)節(jié)問題較多，且工藝難度與焊盤面積成反比。另外，相對于SMD而言，其原材料成本較高。又因其不良率較高，因此制造成本相對較高。
雖說，COB小間距led顯示屏封裝技術(shù)得到一定的發(fā)展，但由于造價成本高，以及其他一些因素，導(dǎo)致產(chǎn)品沒有在市場上廣泛使用。而點間距1.0mm以下的小間距led顯示屏，則主要以SMD封裝為主。相對而言，SMD封裝的小間距led顯示屏其成本較低，對比度較高，顯示色彩更均勻。
隨著led顯示屏廠家不斷優(yōu)化COB封裝技術(shù)，COB小間距led顯示屏封裝的間距可以做到0.5mm-1.0mm之間。而SMD由于芯片尺寸太大，無法做到1.0mm以下的間距，可以說COB小間距led顯示屏在點間距小于1.0mm的顯示領(lǐng)域更具優(yōu)勢。就這就COB小間距led顯示屏優(yōu)缺點及發(fā)展瓶頸。
