隨著人們不斷追求極致的視覺(jué)體驗(yàn)，超高清顯示需求與日俱增，LED顯示步入微間距時(shí)代。led顯示屏從過(guò)去的單色發(fā)展到雙色，再到全彩；點(diǎn)間距也不斷縮小，從以往的P30發(fā)展到P20、P10、P2.5，再到P1以下的led顯示屏快速地發(fā)展。
在此趨勢(shì)下，LED封裝技術(shù)也隨之不斷進(jìn)步，向多元化方向發(fā)展。
超高清顯示到來(lái)，N合一SMD應(yīng)運(yùn)而生
關(guān)于色彩學(xué)中的紅(R)、綠(G)、藍(lán)(B)三原色芯片制作，早在20年前就不斷發(fā)展進(jìn)步，芯片的封裝方式也變得多樣化，從DIP封裝逐漸發(fā)展至如今的SMD、COB封裝等。
SMD表貼封裝
（圖片來(lái)源：迷你光電，下同）
當(dāng)led顯示屏由室外走向室內(nèi)時(shí)，芯片尺寸隨著微縮工藝，不斷地向微米級(jí)發(fā)展，SMD表面封裝器件應(yīng)用在室內(nèi)顯示屏上，已經(jīng)發(fā)展成熟，與之相對(duì)應(yīng)的LED芯片尺寸有3535、2121等。
在室內(nèi)LED小間距顯示屏的高清像素驅(qū)動(dòng)下，LED芯片尺寸更從2121向下發(fā)展至1515和1010。點(diǎn)間距P1.2—P2.5mm的led顯示屏差異性不大，并有同質(zhì)化的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象。
隨著5G+4K/8K+AI時(shí)代到來(lái)，市場(chǎng)越來(lái)越需要P1以下的超高清led顯示屏。此時(shí)，P1以下的LED芯片尺寸向下發(fā)展為0808、0606，封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)面臨工藝、生產(chǎn)良率上的挑戰(zhàn)，因而產(chǎn)生N合一SMD的概念。
央視帶頭推動(dòng)“5G+4K/8K+AI”的發(fā)展
如四合一SMD是利用長(zhǎng)寬1.5mm的空間分割四個(gè)區(qū)，一次性封裝四份紅、綠、藍(lán)的芯片。N合一SMD在不改變表貼式的制造模式下，有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距的Miniled顯示屏。
N合一SMD封裝
SMD表貼應(yīng)用在小間距顯示上存在一定局限性，如產(chǎn)生靜電影響，搬運(yùn)安裝過(guò)程中的磕碰易損壞燈珠等，防護(hù)等級(jí)相對(duì)較弱。
GOB和AOB增強(qiáng)防護(hù)功能，提升穩(wěn)定可靠性
針對(duì)SMD封裝技術(shù)的局限性，行業(yè)內(nèi)主要有GOB和AOB兩種解決方法，通過(guò)在燈板模塊上進(jìn)行表面處理，以起到防潮、防塵、防靜電的作用，避免因磕碰、刮蹭而導(dǎo)致燈珠損壞的問(wèn)題發(fā)生，為超高清顯示的穩(wěn)定性與可靠性提供有力保障。
防水、防塵、防靜電功能
其中GOB技術(shù)是一種表面涂覆工藝，類(lèi)似戶(hù)外顯示屏的表面灌膠工藝，在SMD燈板表面整體填充一層透明環(huán)氧樹(shù)脂，燈珠表面覆蓋厚度達(dá)至2~5mm，起到防塵和防水的效果。
GOB技術(shù)適用于較大間距led顯示屏，如P8、P10，如果應(yīng)用在間距較小的led顯示屏，不易散熱，造成顯示屏表面的溫度過(guò)高，光學(xué)顯示效果較為模糊。
AOB技術(shù)
AOB屬于納米級(jí)別的表面鍍膜涂覆工藝，主要有填充層和表面保護(hù)層。填充層改善印刷電路板的墨色與燈面光學(xué)效果，使其達(dá)到廣視角，適合應(yīng)用于小間距led顯示屏；表面防護(hù)層防止燈珠引腳不受水汽、灰塵侵入。AOB技術(shù)的應(yīng)用以迷你光電迷你光電系列為典型案例。
迷你光電迷你光電系采用AOB技術(shù)
迷你光電系列在AOB技術(shù)保護(hù)下，穩(wěn)定性與可靠性得到極大提升，成為央視512特別節(jié)目主屏，畫(huà)面色彩更柔和細(xì)膩，實(shí)現(xiàn)超高清顯示。
央視512《天使禮贊》特別節(jié)目主屏選用迷你光電迷你光電系列
正裝和倒裝COB，兼具超高清與防護(hù)功能
在超高清顯示與芯片尺寸微縮發(fā)展的效應(yīng)下，點(diǎn)間距P1以下的led顯示屏，需使用0808以下的芯片組件，但此時(shí)表貼器件面臨因打線(xiàn)、注膠、氣密性等問(wèn)題導(dǎo)致量產(chǎn)良率不達(dá)標(biāo)準(zhǔn)，0606以下的LED燈珠更是難上加難，日后也不易進(jìn)行修復(fù)。
正裝和倒裝的COB封裝方式區(qū)別在于，正裝芯片制程需要經(jīng)過(guò)焊線(xiàn)工序，使芯片電極和基板進(jìn)行結(jié)合，倒裝方式則突破以往的制造模式，因制程結(jié)構(gòu)不同而無(wú)需焊線(xiàn)，更有機(jī)會(huì)提升良率和有效應(yīng)用微縮尺寸芯片。
倒裝方式的COB是將更多、更密的三原色RGB直接進(jìn)行固晶，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序，解決空間體積的設(shè)計(jì)限制，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)間距更小，而且還擁有防塵、防水、防磕碰、防靜電等多重安全保護(hù)，屏幕易清潔。
倒裝COB實(shí)現(xiàn)P1以下的Mini/Microled顯示屏將更為合適，其中，迷你光電量產(chǎn)的P0.7 MiniLED采用了全倒裝COB，契合超高清顯示要求，具有可靠性強(qiáng)、超高對(duì)比度、節(jié)能明顯等優(yōu)勢(shì)。迷你光電 8K全倒裝COB產(chǎn)品多次被央視選用，不僅能適應(yīng)戶(hù)外環(huán)境，而且呈現(xiàn)出超高清畫(huà)面，被央視新聞網(wǎng)點(diǎn)贊。
